| 新型电子封装材料的研究现状及展望 |
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| 引用本文： | 郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望[J].佳木斯大学学报,2005,23(3):460-464. |
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| 作者姓名： | 郑小红 胡明 周国柱 |
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| 作者单位： | [1]佳木斯大学,黑龙江佳木斯154007 [2]佳木斯电业局,黑龙江佳木斯154002 |
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| 基金项目： | 黑龙江省自然科学基金资助项目（E2004-16）. |
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| 摘 要： | 综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处，同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施，并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。
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| 关 键 词： | 电子封装 金属基复合材料 热膨胀系数 界面 |
| 文章编号： | 1008-1402（2005）03-0460-05 |
| 收稿时间： | 2005-04-05 |
| 修稿时间： | 2005年4月5日 |
Status and Prospects of New Materials for Electric Packing |
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| ZHENG Xiao-hong,HU Ming,ZHOU Guo-zhu.Status and Prospects of New Materials for Electric Packing[J].Journal of Jiamusi University(Natural Science Edition),2005,23(3):460-464. |
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| Authors: | ZHENG Xiao-hong HU Ming ZHOU Guo-zhu |
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| Institution: | 1.Jiamusi University,Jiamusi 154007,China;2.Jiamusi Electric Power Department,Jiamusi 154002,China |
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| Abstract: | The advantages and disadvantages of various new electronic packaging materials are summarized in this paper. The problems and their improving methods of new electronic packaging materials used in our country are discussed. The future of the metal matrix composites for electronic packaging is forecasted as well. |
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| Keywords: | electronic packaging metal matrix composites coefficient of thermal expansion interface |
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