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固体界面间接触导热的分形模型
引用本文:赵兰萍,徐烈.固体界面间接触导热的分形模型[J].同济大学学报(自然科学版),2003,31(3):296-299.
作者姓名:赵兰萍  徐烈
作者单位:1. 同济大学,热能工程系,上海,200092
2. 上海交通大学,制冷及低温工程研究所,上海,200030
摘    要:在表面分形特征的基础上 ,结合Mandelbrot-Tian(M -T)分形网络模型和经典接触导热理论 ,建立了包含接触点基体热阻和收缩热阻在内的接触导热分形模型 .在此基础上 ,分析了被传统模型所忽略的基体热阻在总热阻中所占的比例 ,对以往接触热导与载荷实验关联式中的幂指数范围 (0 .5 6~ 1.0 0 )作出了理论上的解释 ,最后结合实验对模型进行了验证

关 键 词:接触导热  分形  收缩热阻
文章编号:0253-374X(2003)03-0296-04
修稿时间:2002年4月27日

Fractal Model Including Constriction Resistance for Thermal Contact Conductance
ZHAO Lan-ping ,XU Lie.Fractal Model Including Constriction Resistance for Thermal Contact Conductance[J].Journal of Tongji University(Natural Science),2003,31(3):296-299.
Authors:ZHAO Lan-ping  XU Lie
Institution:ZHAO Lan-ping 1,XU Lie 2
Abstract:
Keywords:thermal contact conductance  fractal model  bulk resistance
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