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| 再结晶碳化硅及其复合材料的研究进展与应用 | |
| 引用本文： | 肖汉宁,郭文明,高朋召.再结晶碳化硅及其复合材料的研究进展与应用[J].科学通报,2015(3):267-275. |
| 作者姓名： | 肖汉宁 郭文明 高朋召 |
| 作者单位： | 湖南大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 再结晶碳化硅(RSiC)是不含烧结助剂、经蒸发-凝聚传质机制得到的高纯碳化硅陶瓷,一直以来是高温领域的一种重要结构材料,然而伴随其烧结机制产生的低致密度、多孔性等问题制约了其更广泛的应用.本文围绕RSiC多孔且孔隙相互连通的结构特征,结合碳化硅的耐高温、耐腐蚀、抗热震等诸多优异性能,阐述了前驱体浸渍-裂解法与再结晶法相结合增密RSiC的原理和技术,介绍了RSiC的多孔化应用开发和评价,综述了熔渗法制备RSiC结构-功能一体化复合材料的进展,并对RSiC及其复合材料在新能源、环保、电子等领域的新应用进行了简要介绍. |
| 关 键 词： | 再结晶碳化硅 浸渍-裂解法 多孔陶瓷 结构-功能一体化 |
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