| 熔融织构YBaCuO块样品临界电流密度和显微结构的关系 |
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| 引用本文： | 丁世英.熔融织构YBaCuO块样品临界电流密度和显微结构的关系[J].科学通报,1992,37(3):210-210. |
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| 作者姓名： | 丁世英 |
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| 作者单位： | 南京大学固体微结构实验室，南京大学现代分析中心，河海大学，西北有色金属研究院，西北有色金属研究院，西北有色金属研究院，西北有色金属研究院，西北有色金属研究院，南京大学物理系，南京大学物理系 南京 210008，南京 210008，南京 210024，宝鸡 721014，宝鸡 721014，宝鸡 721014，宝鸡 721014，宝鸡 721014，南京 210008，南京 210008 |
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| 基金项目： | 国家超导电性研究发展中心，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 一、引言 现在已经清楚,制约YBa_2Cu_3O_7(YBCO)块样品的传输临界电流密度(J_(ct))的因素除了磁通钉扎效应外,还有弱连接。后者导致J_(ct)数值小并随磁场增加而迅速减低,Jin等人的熔融织构生长法(MTG)使J_(ct)有了大幅度提高,被认为是降低弱连接的重要技术。Murakami等人采用的是所谓淬火熔融生长法(QMG),也得到了有很高J_(ct)的样品,并认为QMG法除
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| 关 键 词： | 超导体 YBaCuO 熔融结构 电流密度 |
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