| 碲锌镉表面钝化层深度剖析及钝化工艺优化 |
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| 引用本文： | 张滢,闵嘉华,梁小燕,刘兆鑫,李明,张继军,张家轩,张德龙,沈悦,王林军.碲锌镉表面钝化层深度剖析及钝化工艺优化[J].上海大学学报(自然科学版),2020,26(4). |
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| 作者姓名： | 张滢 闵嘉华 梁小燕 刘兆鑫 李明 张继军 张家轩 张德龙 沈悦 王林军 |
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| 作者单位： | 上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444;上海大学材料科学与工程学院,上海200444 |
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| 摘 要： | 采用扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)、X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)和电流-电压(current-voltage,Ⅰ-Ⅴ)曲线等测试方法,分析了CdZnTe晶片两步溶液法钝化工艺参数对晶片的表面形貌、表面成分和电学性能的影响。研究发现,两步溶液法的最佳钝化时间为30 min,此时漏电流接近最小。CdZnTe钝化后经100℃、60 min的热处理,金相和SEM显示钝化层表面的形貌更为均匀致密,XPS深度剖析表明化学反应中间产物分解较为完全,TeO_2含量增多,Ⅰ-Ⅴ测试显示热处理后漏电流减小较为明显,有效提高了探测器的性能。
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| 关 键 词： | 碲锌镉 钝化 漏电流 成分分析 热处理 |
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