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沉积参数对Ni-Co镀层成分及微观结构影响研究
引用本文:王丹,高吉成,张骥群,成艳芳,靳惠明.沉积参数对Ni-Co镀层成分及微观结构影响研究[J].四川大学学报(自然科学版),2013,50(1):118-124.
作者姓名:王丹  高吉成  张骥群  成艳芳  靳惠明
作者单位:扬州大学机械工程学院,扬州,225127
基金项目:江苏省自然科学基金(07KJD490021)
摘    要:通过硫酸盐体系脉冲电沉积制备Ni-Co合金镀层,用附有能谱(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X-射线衍射仪(XRD)对沉积过程中CoSO4添加浓度、阴极电流密度及脉冲频率的变化对Ni-Co合金镀层成分及微观结构的影响进行了实验研究,并且测量了不同钴含量镀层的硬度值,分析了镀层硬度变化的微观机理.结果表明,CoSO4添加浓度的增加及脉冲频率的增加,会使镀层中钴含量增加;而阴极电流密度的增大,会使镀层中钴含量降低.增大镀液中CoSO4添加浓度、降低阴极电流密度和提高脉冲频率有利于提高镀层的平整度和致密性,但过高的脉冲频率会使镀层表面由最初的球状晶簇群变为分支针状晶簇群;随着镀液中CoSO4添加浓度的增加,镀层微观结构由面心立方(fcc)结构转变为面心立方和密排六方(fcc+hcp)的混合结构;镀层硬度随着镀层钴含量的增加,先增大后减小.

关 键 词:脉冲电镀  镍钴合金  微观结构  显微硬度
收稿时间:6/6/2012 12:00:00 AM

Effect of deposition parameters on the composition and microstructure of electrodeposited Ni-Co films
WANG Dan,GAO Ji-Cheng,ZHANG Ji-Qun,CHENG Yan-Fang and JIN Hui-Ming.Effect of deposition parameters on the composition and microstructure of electrodeposited Ni-Co films[J].Journal of Sichuan University (Natural Science Edition),2013,50(1):118-124.
Authors:WANG Dan  GAO Ji-Cheng  ZHANG Ji-Qun  CHENG Yan-Fang and JIN Hui-Ming
Institution:College of Mechanical Engineering, Yangzhou University;College of Mechanical Engineering, Yangzhou University;College of Mechanical Engineering, Yangzhou University;College of Mechanical Engineering, Yangzhou University;College of Mechanical Engineering, Yangzhou University
Abstract:
Keywords:pulse plating  Ni-Co alloy  microstructure  microhardness
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