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| 中温固化高强度高剥离无溶剂聚氨酯改性环氧树脂结构胶粘剂 | |
| 引用本文： | 王超,李丽,黄玉东.中温固化高强度高剥离无溶剂聚氨酯改性环氧树脂结构胶粘剂[J].黑龙江大学自然科学学报,2003,20(3):109-111. |
| 作者姓名： | 王超 李丽 黄玉东 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学,理学院,黑龙江,哈尔滨,150001;黑龙江省石油化学研究院,胶粘剂中心,黑龙江,哈尔滨,150040 2. 哈尔滨工业大学,市政环境工程学院,黑龙江,哈尔滨,150090;黑龙江大学,自然科学学报,黑龙江,哈尔滨,150080 3. 哈尔滨工业大学,理学院,黑龙江,哈尔滨,150001 |
| 摘 要： | 介绍了一种无溶剂糊状聚氨酯改性环氧树脂结构胶粘剂,这种胶粘剂具有IPN结构,采用直链端异氰酸酯聚氨酯改性环氧树脂,以4,4-二氨基二苯甲烷和间苯二胺共混物为固化剂,120℃固化2h,常温剪切强度46MPa;130℃时剪切强度13.2MPa,室温剥离强度可达120KN/m,而且常温粘度低于CTBN改性环氧树脂胶粘剂,粘接强度高于CTBN改性环氧树脂胶粘剂,成本低于CTBN改性环氧树脂胶粘剂。 |
| 关 键 词： | 聚氨酯 改性 环氧树脂 结构胶粘剂 |
| 文章编号： | 1001-7011(2003)03-0109-03 |
| 修稿时间： | 2003年4月15日 |
Intermediate temperature setting solvent-free epoxy resin structural adhesive with high tenacity and high peeling strength modified by PU |
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| WANG Chao,LI Li,HUANG Yu-dong.Intermediate temperature setting solvent-free epoxy resin structural adhesive with high tenacity and high peeling strength modified by PU[J].Journal of Natural Science of Heilongjiang University,2003,20(3):109-111. | |
| Authors: | WANG Chao LI Li HUANG Yu-dong |
| Abstract: | |
| Keywords: | PU modified epoxy resin structural adhesive |
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