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| 银合金和锡磷青铜合金复合材料界面结合强度的研究 | |
| 作者姓名： | 刘国禄 王志兴 魏海荣 |
| 作者单位： | 东北工学院物理系 (刘国禄,王志兴),东北工学院物理系(魏海荣) |
| 摘 要： | 本文报导了银合金和锡磷青铜合金的复合材料界面结合强度的研究结果:界面的断裂强度不低于银合金的断裂强度,并用Seah的准化学方法计算了复合界面断裂强度,结果表明,界面断裂强度为447.1MN/m~2,略高于银合金的断裂强度,与试验结果一致。 |
| 关 键 词： | 电接触材料 复合金属 银合金 锡磷青铜合金 界面结合强度 |
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