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碳化硅晶须增强铝复合材料扩散焊的研究──焊接表面状态对接头性能的影响

引用本文：	杜兴春,牛济泰.碳化硅晶须增强铝复合材料扩散焊的研究──焊接表面状态对接头性能的影响[J].大连理工大学学报,1992(3).

作者姓名：	杜兴春牛济泰

作者单位：	三束材料改性国家重点联合实验室大连理工大学分部 (杜兴春)，哈尔滨工业大学(牛济泰)

摘要：
关键词：	晶须增强复合材料扩散焊接头表面磨光/SiCw/6061Al复合材料
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