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焦磷酸盐镀铜溶液分析的改进
作者姓名:朱明高
作者单位:杭州机床厂
摘    要:一、配方和操作条件: 铜离子Cu+2 22、38克/升 焦磷酸根PZO于4 2 50~250克/升 正磷酸根PO护变化着的 焦磷酸根与铜离子比P:O于4/Cu+2 6.0、5.0 pH值8 .2、8 .8 氨及其他添加剂少量 阴极电流密度5、45毫安培/厘米2 温度50、65℃ 由于焦磷酸离子不断水解成正磷酸根离子所以正磷酸根离子渐渐的增加而焦磷酸根离子渐渐的减少。 P:O产+HZO一ZHPO护 二、分析方法: 正确量取经稀释10倍的电镀液10毫升,相当于镀液l毫升,称为试液。 1)铜离子的测定:在10毫升试液中加入20肠DMF(二甲基甲酞胺)水溶液约70毫升,并加热到30~40℃后加入。.1肠PAN…

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