| 一体化压力传感器的设计 |
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| 引用本文： | 王金文,董玉荣. 一体化压力传感器的设计[J]. 黑龙江大学自然科学学报, 2008, 25(1): 42-45 |
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| 作者姓名： | 王金文 董玉荣 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司,第49研究所,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 硅压阻式OEM型压力芯体被广泛应用,但该封装结构的传感器在使用时需要二次设计引压接嘴和装配.提出了传感器改变了这一传统设计,将隔离膜片、引压接嘴及基体等一体化焊接,结构简单,装配环节少,成品率高,大大降低了产品的生产成本.试验结果表明:该传感器的性能达到了目前同类产品的水平.给出了该设计的具体结构形式、芯片的选用原则及各主要零部件的设计准则和注意事项.
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| 关 键 词： | 一体化 压力 传感器 设计 |
| 文章编号： | 1001-7011(2008)01-0042-04 |
| 修稿时间： | 2007-06-28 |
Design of integrated pressure - sensor |
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| Wang Jinwen,Dong Yurong. Design of integrated pressure - sensor[J]. Journal of Natural Science of Heilongjiang University, 2008, 25(1): 42-45 |
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| Authors: | Wang Jinwen Dong Yurong |
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