|
|||||
|
|
| 电镀对微带薄膜附着力影响的分析 | |
| 作者姓名： | 李友芳 |
| 摘 要： | 在目前的微带电路的生产中,存在着以真空镀铬、镀金为基础的Cr-Au工艺路线和以离子镀铜为基础的铜工艺路线。后者因经不起常规电镀工艺的考验基本上还未正式采用。本文通过热力学计算,论述了在正常工艺条件下常规电镀在Cr-Au工艺中对铬与陶瓷片之间的附着力不发生影响,而在Cu工艺中,在任何条件下都将影响铜与陶瓷基片之间的附着力。要使铜工艺付诸实际应用,在电镀上必须探索其它途经。1980年6 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||
|
||||||||||||
|
||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |