产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化

由华中科技大学、东莞华中科技大学制造工程研究院（以下简称东莞工研院）、武汉华威科智能技术有限公司（以下简称华威科）、中山达华智能科技股份有限公司（以下简称中山达华）共同完成的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”获得2013年度国家技术发明奖二等奖。