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| 溅射功率对氮化铜薄膜结构及其性能的影响 | |
| 引用本文： | 刘敏,崔增丽,黄致新,郭继花,张峰. 溅射功率对氮化铜薄膜结构及其性能的影响[J]. 华中师范大学学报(自然科学版), 2008, 42(1): 54-57 |
| 作者姓名： | 刘敏 崔增丽 黄致新 郭继花 张峰 |
| 作者单位： | 1. 华中师范大学出版社,武汉,430079;华中师范大学物理科学与技术学院,武汉,430079 2. 华中师范大学物理科学与技术学院,武汉,430079 |
| 摘 要： | 采用反应射频磁控溅射方法,在氮气和氧气混合气氛下并在玻璃基底上成功制备出了纳米氮化铜(Cu3N)薄膜,并研究了溅射功率对Cu3N薄膜的择优取向、平均品粒尺寸、电阻率、光学能隙的影响.XRD显示溅射功率对氮化铜薄膜的择优取向影响很大,在低功率时薄膜择优[111]方向,在较高功率时薄膜择优[100]方向.紫外可见光谱、四探针电阻仪等测试表明:当溅射功率从80 W逐渐增加到120 W时,薄膜的光学能隙从1.85 eV减小到1.41 eV,电阻率从1.45×102 Ωcm增加到2.99×103 Ωcm. |
| 关 键 词： | 氮化铜薄膜 溅射功率 结构 性能 |
| 文章编号： | 1000-1190(2008)01-0054-04 |
| 修稿时间： | 2007-10-20 |
Effect of sputtering power on structure and properties of copper nitride thin films |
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| LIU Min,CUI Zengli,HUANG Zhixin,GUO Jihua,ZHANG Feng. Effect of sputtering power on structure and properties of copper nitride thin films[J]. Journal of Central China Normal University(Natural Sciences), 2008, 42(1): 54-57 | |
| Authors: | LIU Min CUI Zengli HUANG Zhixin GUO Jihua ZHANG Feng |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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