| 方柱微结构芯片射流冲击流动沸腾换热实验研究 |
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| 引用本文： | 郭栋,魏进家,张永海.方柱微结构芯片射流冲击流动沸腾换热实验研究[J].西安交通大学学报,2011,45(1):31-37. |
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| 作者姓名： | 郭栋 魏进家 张永海 |
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| 作者单位： | 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室,710049,西安 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50806057); 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目; 教育部新世纪优秀人才计划资助项目(NCET-07-0680) |
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| 摘 要： | 对喷射条件下的电子芯片在FC-72中的流动沸腾换热进行了研究,并和同工况下的光滑芯片作了对比.实验选取的工况如下:过冷度为25、35℃;横流速度Vc为0.5、1、1.5m/s;喷射速度Vj为0、1、2m/s.实验采用的硅片尺寸为10mm×10mm×0.5mm,通过干腐蚀技术在其表面加工出30μm×120μm、50μm×120μm的方柱微结构.实验表明,所有芯片的换热性能都随过冷度和流速的增加而提高,方柱微结构能明显地强化芯片换热,而射流冲击进一步提高了芯片在高热流密度下的换热性能.同一横流速度下,喷射速度越大,换热性能越好,尤其是Vc=0.5m/s、Vj=2m/s时,强化效果最显著.随着横流速度的增加,射流冲击的强化效果减弱,临界热流密度值增幅减小.
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| 关 键 词： | 射流冲击 强化换热 流动沸腾 方柱微结构 |
Experiment of Flow Boiling Heat Transfer on Micro-Pin-Finned Chips with Jet Impingement |
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| GUO Dong,WEI Jinjia,ZHANG Yonghai.Experiment of Flow Boiling Heat Transfer on Micro-Pin-Finned Chips with Jet Impingement[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,2011,45(1):31-37. |
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| Authors: | GUO Dong WEI Jinjia ZHANG Yonghai |
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| Institution: | (State Key Laboratory of Multiphase Flow in Power Engineering,Xi′an Jiaotong University,Xi′an 710049,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | jet impingement heat transfer enhancement flow boiling micro-pin-fins |
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