首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

微立体光刻中光敏树脂特性的实验研究
引用本文:周庚侠,班书宝,顾济华,孙天玉,吴东岷.微立体光刻中光敏树脂特性的实验研究[J].科学技术与工程,2011,11(4):736-739.
作者姓名:周庚侠  班书宝  顾济华  孙天玉  吴东岷
作者单位:1. 苏州大学物理科学与技术学院,苏州,215006;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,苏州,215125
2. 苏州大学物理科学与技术学院,苏州,215006
3. 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,苏州,215125
基金项目:国家重点基础研究发展计划(G2009CB929300); 国家自然科学基金委员会青年科学基金项目(60807039/F050105)资助
摘    要:微立体光刻技术是基于快速原型制造技术思想的新型微细加工技术。在微立体光刻制造中,光敏树脂在一定波长的光照下发生固化反应,光敏树脂的曝光量阈值和透射深度是光敏树脂的两个重要的特性参数。对掺入质量比20%氧化硅纳米颗粒自行制备的光敏树脂的两种特性值进行测试研究,测量得到光敏树脂在氮气环境中比与在空气中的曝光量阈值小,分别为5.6 mJ/cm2以及86.5 mJ/cm2;加入光吸收剂后的透射深度比不加入光吸收剂的透射深度小,分别为14以及60。根据测量的树脂的特性值,使用实验室开发的微反射镜动态掩膜微立体光刻系统,成功制作微齿轮。

关 键 词:微立体光刻  复合材料  曝光量阈值  穿透深度
收稿时间:2010/12/8 0:00:00
修稿时间:2010/12/8 0:00:00

Determination of the characteristics of photosensitive resin in microstereolithography
zhougengxi,banshubao,gujihu,suntianyu and wudongmin.Determination of the characteristics of photosensitive resin in microstereolithography[J].Science Technology and Engineering,2011,11(4):736-739.
Authors:zhougengxi  banshubao  gujihu  suntianyu and wudongmin
Institution:ZHOU Geng-xia1,2,BAN Shu-bao1,GU Ji-hua1,SUN Tian-yu2,WU Dong-min2(School of Physical Science and Technology,Soochow University1,Suzhou 215006,P.R.China,Suzhou Institute of Nano-tech and Nano-bionics,Chinese Academy of Sciences2,Suzhou 215125,P.R.China)
Abstract:Microstereolithography is one of micro-fabrication technologies developed from traditional stereolithography.In uSL,the resin will be cured in certain light,the critical exposure(Ec) and the penetration depth(Dp) are two important parameters.The critical exposure and the penetration of the photosensitive resin which mixed with nanosilica at 20 wt% were determined,the critical exposure of the photosensitive resin in the N2 is less than its in air,are 86.5 mJ/cm2 and 5.6 mJ/cm2 respectively.The penetration of...
Keywords:microstereolithography composites critical exposure penetration depth  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《科学技术与工程》浏览原始摘要信息
点击此处可从《科学技术与工程》下载免费的PDF全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号