| TiAl 基合金固相焊接界面及其显微组织分析 |
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| 引用本文： | 黄伯云,贺跃辉,王彬,刘咏.TiAl 基合金固相焊接界面及其显微组织分析[J].中南大学学报(自然科学版),1997(6). |
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| 作者姓名： | 黄伯云 贺跃辉 王彬 刘咏 |
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| 作者单位： | 中南工业大学粉末冶金国家重点实验室，长沙，４１００８３）郭景杰（哈尔滨工业大学材料学院 |
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| 基金项目： | 国家“八六三”高技术计划基金,湖南省自然科学基金,华中理工大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室资助 |
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| 摘 要： | 采用惰性气氛下热压方法，研究了Ｔｉ－３３Ａｌ－３Ｃｒ（质量分数，％）合金粗大（α２／γ）层片组织材料／粗大（α２／γ）层片组织材料及粗大（α２／γ）层片组织材料／细小双态组织（γ＋α２／γ）材料焊接界面及其显微组织，以及随后的热处理退火制度对此界面的影响．试验结果表明，粗大（α２／γ）／粗大（α２／γ）界面的显微组织特征受界面粗大层片状晶团位向的影响．此类界面经过１２５０℃退火，其显微组织变化不明显，但促使γ相等轴晶退火孪晶的形成；而经过１２８０℃退火，原焊接联接界面变宽，在（α２／γ）晶团界面上发生部分再结晶现象；而经过１３５０℃退火（Ｔｉ－３３Ａｌ－３Ｃｒ合金的ｔα≈１３０５℃），整个联接件材料发生重结晶，形成新的、粗大的全层片状组织，原焊接联接界面消失．采用细晶双态组织材料与粗大全层片状组织材料对焊，可得到良好的固态焊接结合面．
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| 关 键 词： | TiAl基合金 固态焊接 超塑性／扩散焊接 热处理 显微组织 |
SOLID PHASE WELDING AND MICROSTRUCTURE ANALYSIS OF TiAl BASED ALLOY |
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| Huang Baiyun,He Yuehui,Wang Bing,Liu Yong.SOLID PHASE WELDING AND MICROSTRUCTURE ANALYSIS OF TiAl BASED ALLOY[J].Journal of Central South University:Science and Technology,1997(6). |
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| Authors: | Huang Baiyun He Yuehui Wang Bing Liu Yong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TiAl based alloy solid state joining superplastic/diffusion welding heat treatment microstructure |
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