| 聚合物胶体晶模板技术制备三维有序铟锡氧化物大孔材料 |
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| 引用本文： | 张学骜,满亚辉,王建方,刘长利,吴文健.聚合物胶体晶模板技术制备三维有序铟锡氧化物大孔材料[J].中国科学(E辑),2006,36(9):933-942. |
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| 作者姓名： | 张学骜 满亚辉 王建方 刘长利 吴文健 |
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| 作者单位： | 国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073 |
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| 摘 要： | 以单分散性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球自组装形成的有序胶体晶体结构为模板, 制备了铟锡氧化物(ITO)有序大孔材料. 以扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)以及低温N2吸附/脱附等方法对ITO大孔材料的形态及其比表面积进行了表征. 结果表明, 烧结温度在500℃时, 能够得到较为完善的三维ITO大孔材料, 空间排布高度有序, 其有序结构与模板中PMMA微球自组装方式完全相同. 孔径大小均匀(~450 nm), 较之PMMA微球有所收缩, BET比表面积为389 m2 · g-1, 孔容为0.36 cm3 · g-1. 此外, 发现Sn掺杂率物质的量比为5%时, 在真空中退火, ITO大孔材料的导电性能最好, 电阻率为8.2×10-3 W · cm, 初步讨论了ITO大孔材料的导电机制, 认为氧缺位是获得较好电性能的主要原因.
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| 关 键 词： | 聚合物胶体晶体 铟锡氧化物 三维有序 大孔材料 模板技术 |
| 收稿时间： | 2004-11-21 |
| 修稿时间： | 2004-11-212006-02-07 |
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