| TiB2颗粒增强铜基复合材料的研究 |
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| 作者单位： | 熊拥军（中南大学教务处，湖南长沙 410083）;邓至谦（中南大学教务处，湖南长沙 410083）;凌兴珠（中南大学教务处，湖南长沙 410083）;江玲（中南大学教务处，湖南长沙 410083）;敖晖（中南大学教务处，湖南长沙 410083） |
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| 摘 要： | 用机械合金化方法和常规粉末冶金工艺制备了TiB2/Cu复合材料，研究了制备工艺、TiB2加入量等因素对Cu基复合材料的电学性能、力学性能和显微组织的影响．研究结果表明使用机械合金化方法制备的3%TiB2/Cu复合材料的硬度、强度分别为HV=1540N/mm2，σb=429.6MPa，软化温度达到980℃；使用常规粉末冶金工艺制备的3%TiB2/Cu复合材料的硬度、强度分别为HV=905N/mm2，σb=245.4MPa，软化温度为387℃；而采用机械合金化方法制备的3%TiB2/Cu复合材料的电导率低于用常规粉末冶金法制备的电导率，前者为58%(IACS)，后者为96%(IACS)．可见，用机械合金化方法制备的3%TiB2/Cu复合材料的力学性能和软化温度与用常规粉末冶金法制备的相比大大提高．
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| 关 键 词： | 铜基复合材料；机械合金化；TiB |
| 文章编号： | 1005-9792(2001)03-0294-04 |
| 修稿时间： | 2000-08-23 |
Study on Cu matrix composites strengthened with TiB2 particle |
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