| 封装SiCp/Cu复合材料组织性能研究 |
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| 引用本文： | 杜建全,王开坤,周璐,田丽倩.封装SiCp/Cu复合材料组织性能研究[J].武汉科技大学学报(自然科学版),2013,36(1). |
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| 作者姓名： | 杜建全 王开坤 周璐 田丽倩 |
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| 作者单位： | 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
2. 中航三林集团钛业有限公司,山东淄博,255086 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，北京市自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20％、35％、50％的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显微组织、热物理性能和力学性能进行表征.结果表明,随着SiCp含量升高,偏聚现象趋于明显,SiCp/Cu复合材料热导率减小,分别为167、145、130 W/m·K,SiCp/Cu复合材料热膨胀系数分别为10.2×10-6、8.6×10-6、9.6×10-6 K-1,呈先减小后增大趋势;在SiCp/Cu复合材料中,当SiC体积分数小于35％时,其硬度值变化取决于SiCp含量,当SiC体积分数大于35％时,其硬度值取决于致密度.
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| 关 键 词： | SiCp/Cu复合材料 热膨胀系数 热导率 硬度 |
Microstructure and properties of SiCp/Cu electronic packaging composites |
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| Du Jianquan
,
Wang Kaikun
,
Zhou Lu
,
Tian Liqian.Microstructure and properties of SiCp/Cu electronic packaging composites[J].Journal of Wuhan University of Science and Technology(Natural Science Edition),2013,36(1). |
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| Authors: | Du Jianquan Wang Kaikun Zhou Lu Tian Liqian |
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