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| 印刷电路板孔直接金属化工艺的研究 | |
| 作者姓名： | 张鹏 何大容 |
| 作者单位： | 四川轻化工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643033;四川轻化工学院材料与化学工程系,四川,自贡,643033 |
| 基金项目： | 四川省教委重点资助项目 |
| 摘 要： | 研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层,然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。 |
| 关 键 词： | 印刷电路板 直接电镀 聚吡咯 |
| 修稿时间： | 2000-06-15 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
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