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| 航空产品电路设计中的容差分析仿真方法探讨 | |
| 引用本文： | 王鑫华,王永.航空产品电路设计中的容差分析仿真方法探讨[J].科技咨询导报,2008(31):105-106. |
| 作者姓名： | 王鑫华 王永 |
| 作者单位： | 海军驻航天科技集团第七研究院军事代表工作组 |
| 摘 要： | EDA软件技术是电子设计与计算机相结合的产物，而它的产生又极大地推动了航空产品电路设计的发展。通过对EDA软件Mentor的介绍，及Mentor仿真功能的应用。结合航空产品的具体电路，提出了基于软件应用仿真方法进行电路容差分析的方案，阐述了利用EDA软件来实现电路的容差分析，实现产品的可靠性设计。 |
| 关 键 词： | Mentor 仿真 容差分析 航空产品 |
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