| 微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状 |
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| 引用本文： | 满华,张柯柯,杨洁,程光辉,黄金亮.微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状[J].河南科技大学学报(自然科学版),2005,26(1):10-13. |
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| 作者姓名： | 满华 张柯柯 杨洁 程光辉 黄金亮 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南省高校创新人才基金项目(教高2004-294)，河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目(2004KYCX020)，河南省高校青年骨干教师资助项目([2002]114) |
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| 摘 要： | 综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状，指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品。基于对稀土在钎料中应用研究成果的分析，认为添加微量稀土有望成为改善SnAgCu系无铅钎料蠕变性能的重要途径。充分利用我国丰富的稀土资源开发低Ag的SnAgCuRE系钎料，应当成为中国今后无铅钎料研究开发的重点。
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| 关 键 词： | 无铅钎料 锡铅钎料 稀土资源 合金 蠕变性能 综合性能 研究开发 中国 中国 潜力 |
| 文章编号： | 1672-6871(2005)04-0010-04 |
| 修稿时间： | 2004年11月26 |
Present Situation of Microjoining Lead-free Solder and Application of Rare Earth |
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| MAN Hua,ZHANG Ke-ke,YANG Jie,CHENG Guang-hui,HUANG Jin-liang.Present Situation of Microjoining Lead-free Solder and Application of Rare Earth[J].Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science,2005,26(1):10-13. |
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| Authors: | MAN Hua ZHANG Ke-ke YANG Jie CHENG Guang-hui HUANG Jin-liang |
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| Abstract: | The present situation of lead-free solder is reviewed and it is indicated that SnAgCu alloy holds the most potential as a substitute of SnPb solder for its good properties.The analysis of rare earth applied in the solders indicates that adding tiny amount of rare earth is an important way of improving creep property of the solder,and it is important to make full use of rare earth to develop SnAgCuRE solder with lower Ag in the research in the future. |
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| Keywords: | Microjoining Lead-free Rare earth Environmental protection |
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