| 陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺 |
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| 引用本文： | 曹建,刘雄飞,韦钦. 陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺[J]. 中南大学学报(自然科学版), 1997, 0(2) |
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| 作者姓名： | 曹建 刘雄飞 韦钦 |
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| 作者单位： | 中南工业大学应用物理与热能工程系 |
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| 摘 要： | 用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．
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| 关 键 词： | 陶瓷；金属；封接界面 |
THE PREPARATION OF A BONDING MATERIALS FOR BRAZING CERAMIC TO METAL |
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| Cao Jian Liu Xiongfei We Qin. THE PREPARATION OF A BONDING MATERIALS FOR BRAZING CERAMIC TO METAL[J]. Journal of Central South University:Science and Technology, 1997, 0(2) |
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| Authors: | Cao Jian Liu Xiongfei We Qin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ceramic metal bonding interface |
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