| 热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现 |
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| 引用本文： | 李建平,邹中升,王福亮.热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现[J].中南大学学报(自然科学版),2007,38(1):116-121. |
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| 作者姓名： | 李建平 邹中升 王福亮 |
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| 作者单位： | 中南大学机电工程学院，中南大学机电工程学院，中南大学机电工程学院 湖南长沙，410083，湖南长沙，410083，湖南长沙，410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家重点基础研究发展计划(973计划);教育部留学回国人员科研启动基金 |
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| 摘 要： | 针对热超声倒装键合过程中对准工作的特点,确定合理的视觉自动对准方案,在对多种颜色和形状的LED光源进行实验对比的基础上,设计环形LED光源与单个LED发光二极管组合的照明方式,使芯片、基板表面亮度一致且表面几何特征清晰。视觉软件以HexSight为核心,利用创建参考点实现不同目标的识别,并对2个CCD摄像机的控制方案进行优化。通过分析多次识别结果对单项误差进行评估,并以实验用1 mm×1 mm的表面有8个凸点的芯片为例计算视觉识别系统的综合误差,结果表明此视觉识别系统满足芯片键合时对定位精度的要求。
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| 关 键 词： | 热超声倒装键合 机器视觉 HexSight视觉软件 误差分析 |
| 文章编号： | 1672-7207（2007）01-0016-06 |
| 修稿时间： | 2006-07-28 |
Design and realization of machine vision system in thermosonic flip-chip bonder |
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| LI Jian-ping,ZOU Zhong-sheng,WANG Fu-liang.Design and realization of machine vision system in thermosonic flip-chip bonder[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2007,38(1):116-121. |
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| Authors: | LI Jian-ping ZOU Zhong-sheng WANG Fu-liang |
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| Institution: | School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermosonic flip-chip bonding machine vision HexSight software error analysis |
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