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化学混凝沉淀-吸附法处理半导体工业含氟废水
引用本文:唐江涛,蒋明,刘金香,孙少华.化学混凝沉淀-吸附法处理半导体工业含氟废水[J].南华大学学报(自然科学版),2006,20(2):66-70.
作者姓名:唐江涛  蒋明  刘金香  孙少华
作者单位:1. 深圳市罗湖区建筑工务局,深圳,518003
2. 南华大学,建筑工程与资源环境学院,湖南,衡阳,421001
摘    要:分析研究了CaCl2-PAC化学混凝沉淀-活性氧化铝吸附工艺处理半导体工业含氟废水的机理和影响因素,介绍了该工艺的工程实践和主要处理构筑物,并对处理效果等进行了分析和讨论.

关 键 词:含氟废水  处理工艺  化学混凝沉淀  氧化铝吸附
文章编号:1673-0062(2006)02-0066-04
修稿时间:2006年5月19日

Treatment of Semiconductor Industry Fluoride Waste by Chemical Coagulation and Precipitation-Adsorption
TANG Jiang-tao,JIANG Ming,LIU Jin-xiang,SUN Shao-hua.Treatment of Semiconductor Industry Fluoride Waste by Chemical Coagulation and Precipitation-Adsorption[J].Journal of Nanhua University:Science and Technology,2006,20(2):66-70.
Authors:TANG Jiang-tao  JIANG Ming  LIU Jin-xiang  SUN Shao-hua
Abstract:The mechanism and influential factor of chemical coagulation and precipitation(CaCl_2-PAC)-adsorption(activated alumina) technics treatment semiconductor industry fluoride waste were analyzed and researched,its engineering practice and primary treatment structure were introduced,and its treatment effect was analyzed and discussed.
Keywords:fluoride waste  treatment technics  chemical coagulation and precipitation  alumina adsorption
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