| 电子微器件微尺度激光喷丸强化实验研究 |
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| 引用本文： | 陈益飞.电子微器件微尺度激光喷丸强化实验研究[J].科学技术与工程,2014,14(34). |
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| 作者姓名： | 陈益飞 |
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| 作者单位： | 盐城工学院信息工程学院,盐城,224003 |
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| 摘 要： | 微尺度激光喷丸是一种灵活、精准的加工工艺,能够广泛应用于微电子设备中的电子微器件中,以改善电子微器件的强度及可靠性要求。为了研究微尺度激光喷丸对电子微器件的强化机制,对电子微器件常用加工材料铜箔进行微尺度激光喷丸强化。微尺度激光喷丸及未喷丸铜箔材料表面轮廓度、变形情况及显微硬度进行对比分析。实验结果表明,激光光斑的搭接率对铜箔微变形深度有一定影响,随着激光光斑能量的增加,铜箔微变形深度逐渐增加,经过微尺度激光喷丸强化的铜箔表面显微硬度得到了显著改善。
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| 关 键 词： | 电子微器件 微尺度激光喷丸 微轮廓 显微硬度 |
| 收稿时间： | 2014/7/20 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2014/8/14 0:00:00 |
Experimental Study on Micro Electron Component Treated by Micro-Scale Laser Peening |
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| CHEN Yifei.Experimental Study on Micro Electron Component Treated by Micro-Scale Laser Peening[J].Science Technology and Engineering,2014,14(34). |
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| Authors: | CHEN Yifei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Micro Electronic Component Micro-scale laser peening Micro-morphology Micro-hardness |
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