| 聚氨酯改性TDE-85/MeTHPA体系的固化反应 |
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| 引用本文： | 李芝华,任冬燕,郑子樵,朱永明,王伟.聚氨酯改性TDE-85/MeTHPA体系的固化反应[J].中南大学学报(自然科学版),2007,38(2):213-217. |
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| 作者姓名： | 李芝华 任冬燕 郑子樵 朱永明 王伟 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院 湖南长沙410083(李芝华，任冬燕，郑子樵)，南京电子技术研究所 江苏南京210013(朱永明，王伟) |
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| 摘 要： | 采用聚氨酯预聚体、扩链剂和交联剂对TDE-85/甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)树脂进行改性,通过红外光谱和示差扫描量热法(DSC)分析,探讨聚氨酯(PU)改性TDE-85/MeTHPA树脂体系固化反应。研究表明:固化反应的表观活化能由TDE-85/MeTHPA树脂体系的83.14 kJ/mol降至PU改性TDE-85/MeTHPA树脂体系的67.91 kJ/mol。确定的PU改性TDE-85/MeTHPA树脂体系合适的固化工艺条件为:120℃,2 h 140℃,2 h 160℃,2 h。在该固化工艺制度条件下,PU改性TDE-85/MeTHPA体系固化反应完全,能满足固化工艺要求。
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| 关 键 词： | 聚氨酯 环氧树脂 互穿聚合物网络 固化反应 |
| 文章编号： | 1672-7207（2007）02-0213-05 |
| 修稿时间： | 2006-12-14 |
Curing reaction of TDE-85/MeTHPA resin modified by polyurethane |
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| LI Zhi-hua,REN Dong-yan,ZHENG Zi-qiao,ZHU Yong-ming,WANG Wei.Curing reaction of TDE-85/MeTHPA resin modified by polyurethane[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2007,38(2):213-217. |
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| Authors: | LI Zhi-hua REN Dong-yan ZHENG Zi-qiao ZHU Yong-ming WANG Wei |
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| Institution: | 1. School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China; 2. Nanjing Research Institute Electronics Technology, Nanjing 210013, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | polyurethane epoxy resin interpenetrating polymer network curing reaction |
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