半导体大规模集成电路的测试原理及方法

文章使用c 程序语言控制测试设备,对封装好的芯片进行直流特性测试、功能测试以及交流特性测试。测试工程中被测芯片的收率和产品流转周期是产业效益两大要素,所以当测试产品出现不良时最关键的就是要找出不良发生在封装工程的哪道工序,以便及时有效地对被测芯片进行不良分析,提高产品收率和产品效益。