| 纳米压痕过程温度影响的分子动力学研究 |
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| 引用本文： | 黄跃飞. 纳米压痕过程温度影响的分子动力学研究[J]. 系统仿真学报, 2009, 21(14) |
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| 作者姓名： | 黄跃飞 |
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| 作者单位： | 江西理工大学机电学院,赣州,341000 |
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| 摘 要： | 建立了基于AFM的单晶铜薄膜纳米压痕过程的三维分子动力学模型,采用Morse势函数计算试件原子与压头原子之间,试件原子之间的相互作用关系.研究了不同温度的纳米压痕过翟中试件变形区域大小、系统能量变化.结果显示单晶铜薄膜的纳米压痕的力学机理是非晶态产生的变形.温度对纳米压痕过程有显著的影响.压痕过程中试件材料变形区域面积随着温度的增高而增加.不同温度下的系统势能-步长曲线的变化趋势基本相同,但是系统势能值随着温度的增加而减小.
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| 关 键 词： | 纳米压痕 分子动力学 单晶铜 AFM |
Effect of Temperature in MD Simulation of Nanoindentation |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nanoindentation molecular dynamics monocrystalline copper AFM |
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