| 新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究 |
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| 引用本文： | 丁秉钧,王笑天. 新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究[J]. 西安交通大学学报, 1994, 0(7) |
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| 作者姓名： | 丁秉钧 王笑天 |
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| 摘 要： | 根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．
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| 关 键 词： | 真空触头材料，Cu－Cr－C合金，抗熔焊性能 |
AN INVESTIGATION ON THE NEW TYPE Cu-Cr-C CONTACT MATERIALS FOR VACUUM INTERRUPTERS |
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| Ding Bingjun, Wang Xiaotian. AN INVESTIGATION ON THE NEW TYPE Cu-Cr-C CONTACT MATERIALS FOR VACUUM INTERRUPTERS[J]. Journal of Xi'an Jiaotong University, 1994, 0(7) |
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| Authors: | Ding Bingjun Wang Xiaotian |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering |
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| Keywords: | vacuum contact material Cu-Cr-C alloy anti-welding property |
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