| 新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究 |
| |
| 引用本文： | 丁秉钧,王笑天.新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究[J].西安交通大学学报,1994(7). |
| |
| 作者姓名： | 丁秉钧 王笑天 |
| |
| 摘 要： | 根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．
|
| 关 键 词： | 真空触头材料，Cu－Cr－C合金，抗熔焊性能 |
AN INVESTIGATION ON THE NEW TYPE Cu-Cr-C CONTACT MATERIALS FOR VACUUM INTERRUPTERS |
| |
| Ding Bingjun, Wang Xiaotian.AN INVESTIGATION ON THE NEW TYPE Cu-Cr-C CONTACT MATERIALS FOR VACUUM INTERRUPTERS[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,1994(7). |
| |
| Authors: | Ding Bingjun Wang Xiaotian |
| |
| Institution: | School of Materials Science and Engineering |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | vacuum contact material Cu-Cr-C alloy anti-welding property |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
