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| 电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响 | |
| 引用本文： | 陆裕东,万明,恩云飞,王歆,成俊,何小琦.电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响[J].华南理工大学学报(自然科学版),2011,39(11):120-124. |
| 作者姓名： | 陆裕东 万明 恩云飞 王歆 成俊 何小琦 |
| 作者单位： | 1. 工业和信息化部电子第五研究所,广东广州,510610 2. 华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州,510640 3. 华南理工大学电子与信息学院,广东广州,510640 |
| 基金项目： | 科技部国际科技合作与交流重大项目，国家预研基金，中国博士后科学基金 |
| 摘 要： | 连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响.结果表明:高温老化实验后,倒装凸点互连结构中出现Al金属/焊料界面的脆性开裂和凸点焊料的延展性断裂两种剪切断裂模式；高温高电流应力条件下老化后,... |
| 关 键 词： | SnAgCu 凸点 互连结构 机械强度 断裂模式 金属间化合物 电迁移 |
Effect of Current Stress on Shear Strength and Fracture Mode of Al/SnAgCu/Cu Interconnecting Structure |
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| Lu Yu-dong,Wan Ming,En Yun-fei,Wang Xin,Cheng Jun,He Xiao-qi.Effect of Current Stress on Shear Strength and Fracture Mode of Al/SnAgCu/Cu Interconnecting Structure[J].Journal of South China University of Technology(Natural Science Edition),2011,39(11):120-124. | |
| Authors: | Lu Yu-dong Wan Ming En Yun-fei Wang Xin Cheng Jun He Xiao-qi |
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