| SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 |
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| 作者姓名： | 张青科 邹鹤飞 张哲峰 |
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| 作者单位： | [1]中国科学院金属研究所 [2]沈阳材料科学国家联合实验室 [3]材料疲劳与断裂研究部,沈阳110016 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展规划资助项目（“973”计划）（批准号：2010CB631006）;感谢高薇、张利祥和段启强等老师对实验工作的支持. |
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| 摘 要： | 长期时效的SnBi／Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn．58Bi低温无铅焊料的使用，因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法．本文首先根据SnBi／Cu焊接界面在液态反应（回流焊接）和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制，而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响，并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制．此外还比较了SnBi／Cu和SnBi／Cu．X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为，证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi／Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂，最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法
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| 关 键 词： | SnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度 |
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