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| 二维三元周期复合结构的声带隙特性 | |
| 引用本文： | 张舒,程建春.二维三元周期复合结构的声带隙特性[J].自然科学进展,2003,13(10):1095-1098. |
| 作者姓名： | 张舒 程建春 |
| 作者单位： | 南京大学声学研究所,近代声学国家重点实验室,南京,210093 |
| 基金项目： | 国家杰出青年科学基金资助项目(批准号:10125417) |
| 摘 要： | 研究了二维三元周期复合结构的声带隙特性.三元周期结构的组成为:基体+二元嵌入体,二元嵌入体的构成为:"硬"材料(有较大的密度和声速)柱体外包一层\\"软\\"材料(有非常低的密度和小的声速).由于声波在二元嵌入体环形区域的局部共振,而且环形区的密度很低且声速很小,使声带隙出现在较低频段.分析了"包层\\"材料特性以及复合材料的结构参数对禁带产生的影响. |
| 关 键 词： | 声子晶体 能带结构 三元复合材料 声带隙 |
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