| 微晶CuCr材料的制备及电击穿性能的研究 |
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| 引用本文： | 王亚平,崔建国.微晶CuCr材料的制备及电击穿性能的研究[J].西安交通大学学报,1997,31(3):76-80,91. |
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| 作者姓名： | 王亚平 崔建国 |
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| 作者单位： | 西安交通大学 |
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| 摘 要： | 根据真空断路器大功率、小型化发展趋势对触头材料的要求，探索用高能球磨制粉、热压烧结的方法制备微晶ＣｕＣｒ触头材料．结果表明，高能球磨能够制备出超细晶Ｃｕ－Ｃｒ合金粉．７５０℃热压时材料仍保持合金粉形貌，颗粒内发生部分过饱和固溶Ｃｕ与Ｃｒ的时效析出过程．９２０℃热压时Ｃｕ与Ｃｒ组元重新分布并发生了再结晶过程，晶粒尺寸为２～３μｍ，远远小于常规方法生产的ＣｕＣｒ材料．由于微晶ＣｕＣｒ材料中Ｃｒ相固溶度升高，使材料电击穿机制发生变化，首次击穿相从常规材料中的Ｃｒ相转移到Ｃｕ相上．
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| 关 键 词： | 电击穿 真空断路器 铜合金 触头材料 制备 |
The Investigation of the Micro Grain CuCr Alloys and Its Electrical Breakdown Properties |
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| Wang,Yaping,Cui,Jiangou,Yang,Zhimao,Ding,Bingjun,Zhou,Jingen.The Investigation of the Micro Grain CuCr Alloys and Its Electrical Breakdown Properties[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,1997,31(3):76-80,91. |
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| Authors: | Wang Yaping Cui Jiangou Yang Zhimao Ding Bingjun Zhou Jingen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | micro grain CuCr contact materials high energy ball milling heat press electrical breakdown |
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