| 氯离子质量浓度及电场强度对电解铜箔性能的影响 |
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| 引用本文： | 代明伟,胡浩,宋克兴,程浩艳,卢伟伟,张彦敏,徐静,冯庆,杨祥魁.氯离子质量浓度及电场强度对电解铜箔性能的影响[J].河南科技大学学报(自然科学版),2022,43(1):1-6,12. |
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| 作者姓名： | 代明伟 胡浩 宋克兴 程浩艳 卢伟伟 张彦敏 徐静 冯庆 杨祥魁 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471023;河南科技大学材料科学与工程学院, 河南 洛阳 471023;河南科技大学有色金属材料与先进加工技术省部共建协同创新中心, 河南 洛阳 471023;河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室, 河南 洛阳 471023;河南科技大学化工与制药学院, 河南 洛阳 471023;江西宏业铜箔有限公司,江西 吉安 343000;西安泰金工业电化学技术有限公司,陕西西安 710005;山东金宝电子股份有限公司,山东烟台 265499 |
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| 摘 要： | 针对电解铜箔生产过程中表面形貌和力学性能差的问题,采用明胶作为添加剂,通过直流电沉积Cu+方法制备了厚度为8μm的电解铜箔,分析了盐酸中Cl-与有机物(十六烷基三甲基氯化铵)中Cl-对电解铜箔表面形貌和力学性能的影响.通过ANSYS Maxwell软件模拟电场强度解释铜箔边缘镀层粗糙的原因.研究结果表明:有机物中的Cl-比盐酸中的Cl-更能提高电解铜箔的表面形貌和力学性能,由于阴极板边缘部分的电场强度高于极板中央位置,导致铜箔边缘镀层较为粗糙.当添加有机物中的Cl-的质量浓度为2 mg/L时,电解铜箔光亮度最佳,均匀致密,粗糙度Rz为3.6μm,晶粒尺寸细小,为31 nm,抗拉强度达到380.9 MPa.
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| 关 键 词： | 电解铜箔 氯离子 电场强度 粗糙度 |
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