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| 高导热金刚石/Cu复合材料的研究进展 | |
| 作者姓名： | 孙建新 张成林 罗贤 |
| 作者单位： | 中国航发北京航空材料研究院 检测研究中心,北京 100095;西北工业大学 材料学院,西安 710072 |
| 基金项目： | 重庆市自然科学基金资助项目（CSTB2022NSCQ-MSX1193） |
| 摘 要： | 随着大数据、人工智能等信息技术的飞速发展,电子元器件逐渐向便携、轻量、高性能等方向发展。金刚石/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数与电子元器件匹配度高等优点,目前已成为第三代先进电子封装材料。综述了国内外金刚石/Cu复合材料的制备方法、影响金刚石/Cu复合材料热导率的因素,尤其是界面改性对热导率的影响。此外,还对金刚石/Cu复合材料的未来发展方向进行了预测,为金刚石/Cu复合材料的研制提供参考。 |
| 关 键 词： | 金刚石/Cu复合材料 热导率 制备技术 界面改性 |
| 收稿时间： | 2024-04-22 |
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