| 某计算机系统核心部件的隔振包装技术 |
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| 引用本文： | 侯永康,王克宇.某计算机系统核心部件的隔振包装技术[J].江南大学学报(自然科学版),2003,2(2):145-148. |
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| 作者姓名： | 侯永康 王克宇 |
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| 作者单位： | 江南计算技术研究所,江苏,无锡,214083 |
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| 基金项目： | 九五国防重点工程项目资助课题. |
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| 摘 要： | 对某计算机系统核心部件的振动特性进行分析并推算出其脆值，重点介绍了采用多级隔振包装的设计思路．基于模拟实验取得的数据表明，该包装设计可以满足计算机系统核心部件的隔振要求．
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| 关 键 词： | 计算机系统 核心部件 隔振包装 隔振效果 保护主体 技术分析 |
| 文章编号： | 1671-7147(2003)02-0145-04 |
| 修稿时间： | 2002年10月16 |
The Vibration Isolating Package Techniques for the Core Component in a Computer System |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | vibration isolating package technique analyze experiment |
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