| 注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯 |
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| 引用本文： | 褚克,贾成厂,梁雪冰,曲选辉.注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯[J].北京科技大学学报,2007,29(5):470-474. |
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| 作者姓名： | 褚克 贾成厂 梁雪冰 曲选辉 |
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| 作者单位： | 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金
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民口配套项目 |
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| 摘 要： | 对碳化硅陶瓷注射喂料进行流变性能分析后得到合适的注射喂料.通过注射工艺和后续的脱脂-预烧结工艺成功制备出压渗用SiCp封装盒体的预成形坯.结果表明:SiCp装载量为65%,粘结剂成分为70%PW(石蜡) 29%HPDE(高密度聚乙烯) 1%SA(硬脂酸)的喂料在较宽的剪切速率和温度范围内均具有良好的注射性能;在合适的注射参数下可以制得完整无缺陷的注射坯;采用溶剂脱脂与热脱脂两步脱脂工艺,可以成功脱除注射坯体中的粘结剂,在1 150 ℃进行预烧结,制备出了具有良好外观形貌、足够强度以及适中连通孔隙的预成形坯,可以满足后续加压渗铝制备SiCp/Al复合材料的封装盒体实验的要求.
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| 关 键 词： | 电子封装材料 碳化硅(SiC) 喂料 注射成形 脱脂 注射成形 SiCp 材料电子 装盒 预成形坯 preform electronic package Fabrication powder injection molding 实验 复合材料 铝制 连通孔隙 强度 外观形貌 预烧结 坯体 脱除 脱脂工艺 热脱脂 |
| 修稿时间： | 2006-02-052006-05-25 |
Fabrication of the electronic package box preform of SiCp/Al composites by powder injection molding |
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| CHU Ke,JIA Chengchang,LIANG Xuebing,Qu Xuanhui.Fabrication of the electronic package box preform of SiCp/Al composites by powder injection molding[J].Journal of University of Science and Technology Beijing,2007,29(5):470-474. |
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| Authors: | CHU Ke JIA Chengchang LIANG Xuebing Qu Xuanhui |
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| Institution: | Material Science and Engineering School, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging materials silicon carbide feedstork powder injection molding debind |
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