|
|||||
|
|
| 微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究 | |
| 引用本文： | 王伊卿,张庆,甘代伟,匡新斌,丁玉成,陈烽,刘红忠.微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究[J].西安交通大学学报,2013(4):6-10. |
| 作者姓名： | 王伊卿 张庆 甘代伟 匡新斌 丁玉成 陈烽 刘红忠 |
| 作者单位： | 西安交通大学机械工程学院;陕西国防工业技术学院数控工程学院;西安交通大学电子与信息工程学院 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50975221);国家“863计划”资助项目(2009AA04Z305) |
| 摘 要： | 为了批量制造微透镜阵列,研究了热压印制造无缝隙六边形微透镜阵列工艺中的压印力和脱模温度。采用有限元方法,计算了无缝隙六边形微透镜阵列聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)压印过程中的应力变化,分析了模具与PMMA之间的黏附力影响因素。研究结果表明:随着脱模温度的降低,PMMA法向应力逐渐降低,并存在最低应力;PMMA与模具间黏附力随PMMA内的法向应力降低而减弱;当脱模温度降低到20℃时,微透镜阵列高度保真度达到了94.7%,大规模消除了压印缺陷。 |
| 关 键 词： | 热压印 微透镜阵列 应力 黏附力 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |