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| 抗有机杂质镀镍添加剂对镍沉积晶体成核过程的影响 | |
| 引用本文： | 左正忠,夏绍春.抗有机杂质镀镍添加剂对镍沉积晶体成核过程的影响[J].武汉大学学报(自然科学版),1998,44(2):150-154. |
| 作者姓名： | 左正忠 夏绍春 |
| 作者单位： | 武汉大学化学学院 |
| 摘 要： | 对抗有机杂质镀镍添加剂－－“ＷＤＺ－９６１”对镍沉积晶体成核的影响进行了研究。结果表明，一方面它对Ｎｉ＾２＋的电沉积过程中的成机理没有影响，无论镀液中是否加入该添加剂，电结晶都是连续成核过程，而另一方面，它又可加快电化学成核过程的速度，细化晶粒。 |
| 关 键 词： | 镀镍 抗有机杂质 添加剂 电化学 成核过程 |
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