|
|||||
|
|
| 大功率LED封装用加成型硅橡胶研制 | |
| 引用本文： | 周魏华,陈义旺,徐镇田.大功率LED封装用加成型硅橡胶研制[J].中国科技成果,2010(21):80-80. |
| 作者姓名： | 周魏华 陈义旺 徐镇田 |
| 作者单位： | 南昌大学高分子研究所,江西南昌330031 |
| 基金项目： | 长江学者和创新团队发展计划项目 |
| 摘 要： | 大功率LED具有发光效率高、光色纯、能耗小、寿命长、体积小、响应快、无污染、全固态、性能稳定等优点，被公认为是取代白炽灯和节能灯的第三代照明器件。传统的LED封装材料为环氧树脂，但是环氧树脂的耐热耐紫外性能不佳，不能满足大功率LED的封装要求，有机硅材料具有优异的耐热耐辐射性能和高透明性能，非常适合大功率LED的封装。 |
| 关 键 词： | 大功率LED LED封装 加成型硅橡胶 性能稳定 环氧树脂 耐辐射性能 有机硅材料 发光效率 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |