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| 浅析未来微电子封装技术发展趋势 | |
| 引用本文： | 李荣茂,陆建胜.浅析未来微电子封装技术发展趋势[J].科技咨询导报,2011(36):94-94. |
| 作者姓名： | 李荣茂 陆建胜 |
| 作者单位： | [1]南京信息职业技术学院,江苏南京210046 [2]南京工程高等职业学校,江苏南京211135 |
| 摘 要： | 在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。 |
| 关 键 词： | 微电子封装 发展趋势 DCA 三维封装 |
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