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| CuO掺杂对10NiO-NiFe2O4陶瓷致密化烧结及其力学性能的影响 | |
| 作者姓名： | 郑达 张刚 李光强 杨建红 秦庆伟 |
| 作者单位： | 武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室;中国铝业股份有限公司郑州研究院 |
| 基金项目： | 河南省科技杰出人才计划项目(114200510025);中国铝业重大专项(ZB2011CBBCe1) |
| 摘 要： | 采用冷压成型和常压烧结工艺制备CuO掺杂10NiO-NiFe2O4陶瓷,研究CuO掺杂量对10NiO-NiFe2O4陶瓷的致密度、抗折强度及热震稳定性的影响。结果表明,在1 300℃烧结温度下,掺杂CuO能够有效提高10NiO-NiFe2O4陶瓷的致密度,其中添加6%CuO试样的相对密度（95.55%）最大;掺杂CuO可大幅提高10NiO-NiFe2O4陶瓷的抗折强度,其中添加8%CuO试样的抗折强度（139MPa）最高,且在800℃下经过1次和3次热循环后,该试样的抗折强度损失率仅分别为5.7%和8.6%,表现出良好的抗热震性能。 |
| 关 键 词： | 10NiO-NiFe2O4陶瓷 CuO掺杂 致密化 抗折强度 抗热震性能 |
| 收稿时间： | 2012-02-28 |
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