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软硬件协同设计和系统级仿真探索
引用本文:
徐 辉,王祖强,王照君.软硬件协同设计和系统级仿真探索[J].工程科学,2006,8(4):86-88.
作者姓名:
徐 辉
王祖强
王照君
作者单位:
山东大学信息科学与工程学院,济南 250100;山东大学信息科学与工程学院,济南 250100;山东大学信息科学与工程学院,济南 250100
摘 要:
简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS (CoCentric system studio)环境下完成软硬件协同仿真的实例。
关 键 词:
片上系统
软硬件协同仿真
System
C
CCSS
(CoCentric
system
studio)
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