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高温6H-SiC CMOS运算放大器的设计
引用本文:刘莉,杨银堂.高温6H-SiC CMOS运算放大器的设计[J].西北大学学报,2010,40(2).
作者姓名:刘莉  杨银堂
作者单位:西安电子科技大学,宽带隙半导体材料与器件教育部重点实验室,陕西,西安,710071 
基金项目:教育部重点科技基金,国家部委预研项目 
摘    要:目的设计可工作在高温下的6H-SiC CMOS运算放大器。方法该电路基于标准的PMOS输入两级运放而成,考虑泄漏电流匹配添加Dcomp二极管。利用零温度系数理论和泄漏电流匹配的原则对电路管子的尺寸进行确定。通过求解SiMOS管和6H-SiC MOS管零温度系数点来稳定偏置电路。结果利用Hspice进行仿真,当温度从300K变化到600K时,SiC运放的增益和相位裕度的变化率分别为2.5%和3.3%,而Si电路的增益从300K的64dB降到600K的-80dB。由于SiC MOS器件沟道迁移率低导致器件的跨导低于相同尺寸下的Si器件,所以其开环增益也小于相同结构和尺寸的Si OPAMP。结论此电路可以在高温下稳定工作,但是单管的性能较Si单管差。

关 键 词:零温度系数  泄漏电流匹配  温度稳定性

Design of 6H-SiC CMOS OPAMP operating in high temperature
LIU Li,YANG Yin-tang.Design of 6H-SiC CMOS OPAMP operating in high temperature[J].Journal of Northwest University(Natural Science Edition),2010,40(2).
Authors:LIU Li  YANG Yin-tang
Abstract:
Keywords:6H-SiC CMOS OPAMP  SiC CMOS OPAMP  zero temperature coefficient  leakage current matching  temperature stability
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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