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颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能
引用本文:栾佰峰,裴英飞,黄天林,叶青,黄光杰,杨谦. 颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能[J]. 重庆大学学报(自然科学版), 2010, 33(8): 135-142
作者姓名:栾佰峰  裴英飞  黄天林  叶青  黄光杰  杨谦
作者单位:重庆大学,材料科学与工程学院,重庆,400044;大庆师范学院教育科学学院,黑龙江,大庆,163712
摘    要:以复合材料在电子封装方面的应用为目标,选择粒径大约为4μm的Al2O3、AlN和SiC颗粒,采用挤压铸造法方法制备了颗粒体积分数为40%的3种铝基复合材料。研究表明,所制备的复合材料组织致密,颗粒均匀分布。对比分析表明,复合材料的平均线膨胀系数(CTE)在11.51×10-6~18.62×10-6/K之间并随着加热温度的升高而增大。SiCp/2024复合材料的CTE实测值最低,AlNp/6061次之,Al2O3p/2024略高;Al2O3p/2024的实测值与Kerner模型预测值相符得较好,而AlNp/6061复合材料与ROM模型符合得较好,SiCp/2024复合材料的实测值介于Shapery模型的上下限之间。

关 键 词:线膨胀系数  复合材料  颗粒  电子封装
收稿时间:2010-02-14

Fabrication and thermal expansion properties of particle reinforced Al matrix composites
LUAN bai feng,PEI YING fei,HUNG Tian lin,YE Qing,HUNG Gung jie and YNG Qin. Fabrication and thermal expansion properties of particle reinforced Al matrix composites[J]. Journal of Chongqing University(Natural Science Edition), 2010, 33(8): 135-142
Authors:LUAN bai feng  PEI YING fei  HUNG Tian lin  YE Qing  HUNG Gung jie  YNG Qin
Affiliation:College of Materials Science and Engineering,Chongqing University,Chongqing 400044,P.R. China;Daqing Normal College,Daqing College of Educational Science,Daqing 163712,Heilongjiang,P.R. China;College of Materials Science and Engineering,Chongqing University,Chongqing 400044,P.R. China;College of Materials Science and Engineering,Chongqing University,Chongqing 400044,P.R. China;College of Materials Science and Engineering,Chongqing University,Chongqing 400044,P.R. China;College of Materials Science and Engineering,Chongqing University,Chongqing 400044,P.R. China
Abstract:
Keywords:coefficient of thermal expansion  composite  particle  electronic packaging
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