特高压开关用复合屏蔽环压制工艺研究

本文介绍了复合半导体屏蔽环的作用、材料组成和压制工艺,重点说明了复合半导体屏蔽环的成型工艺,阐述了复合半导体屏蔽环的混料,脱模剂的选取,生产工艺的温度、压力、时间的研究对制品的影响,讲述了复合半导体屏蔽环的生产过程,并对试验结果进行验证,与国外半导体材料性能进行比较。