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CVD法制取Fe-6.5%Si薄板的扩散工艺计算机模拟
作者姓名:胡广勇  武保林  王刚  王轶农  左良  Esling C
作者单位:东北大学材料与冶金学院,沈阳,110006;University of Metz,France
基金项目:国家自然科学基金,辽宁省优秀青年科研人才培养基金
摘    要:在分析CVD法渗Si制备Fe 65%Si合金薄板的实际工艺要求基础上,择定了母材的Si含量、扩散温度及气氛浓度·利用计算机模拟研究了在所确定条件下对一定厚度样品实施单步扩散和两步扩散的最佳处理工艺·模拟计算结果与实验符合较好·

关 键 词:Fe-6.5  Si  CVD法  扩散  计算机模拟
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